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3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
如何避免常见的波峰焊问题
波峰焊接采用可起胶水作用的熔融焊料波，将电气元器件如电阻、电容及LED灯连接到PCB。在焊接过程中，电气元器件先插装在PCB上，然后通过泵起的焊料波，完成焊接。 为了防止焊料桥连，必须涂敷保护涂层。 ...查看更多
预成型焊料之新解决方案
对我而言，SMTA国际展会是一个非常棒的学习经历，原因之一是其主题为组装，而我只熟悉PCB裸板。采访Alpha Assembly Solutions的Jerry Sidone后，我对预成型焊料有了更多 ...查看更多
Goepel electronic关于测试和检验创新的看法
Thomas Wenzel是Goepel electronic 公司的Embedded JTAG Solutions Business Development部门的执行董事。他与我们交流了关于测试和检 ...查看更多
